美商3D全像投影A轮融资 台杉投资、Bosch创投 领投

工商时报【陈碧芬╱台北报道

将来搭配5G生涯最好应用的3D全像投影手艺(holographic technology),国家队创投台杉投资14日示意,获得投资美国3D全像投影开辟商Light Field Lab 2,800万美元A轮融资的良机,该公司也有志愿与台湾厂商就此手艺的材料开辟与组装功课等差别面向举行协作,台杉将借此主动促进台湾在该产业的手艺提拔与国际协作。

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Light Field Lab此次A轮募资,由台杉投资及德国Bosch团体创投基金配合领投,同时有包含韩国三星创投Samsung Ventures、日本NTT DOCOMO Ventures Inc.,以及美商Verizon Ventures等来自通信、电信、媒体、文娱及汽车各范畴的企业创投,作为战略投资人跟投;尚有Khosla Ventures等创投举行财务投资。

2017年在美国硅谷建立的Light Field Lab公司研发的3D全像投影的专利手艺,将迈入下一产物开辟阶段,将会应用本轮资金加快3D全像投影手艺研发,从原型样品扩展到推出显示器产物。

台杉投资示意,3D全像投影手艺是将来主要的软硬体产业,台杉担负此次领投除了看好该公司在手艺及产物的开辟,也将主动辅佐该公司对接台湾厂商。

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